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一种半导体生产用晶圆智能生产设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311470128.X
申请日：
2023-11-05
公开(公告)号：
CN117620805A
公开(公告)日：
2024-03-01
发明(设计)人：
廖齐文
王青英
廖路娜
申请人：
四川省珏源祥半导体技术有限公司
申请人地址：
610041 四川省成都市武侯区祥云路1169号1栋4楼429号
IPC主分类号：
B24B7/22
IPC分类号：
B24B9/06
B24B41/06
B24B41/00
B24B55/06
B24B55/12
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-01 | 公开 | 公开 |
| 2025-04-15 | 发明专利申请公布后的视为撤回 | 发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):B24B 7/22申请公布日:20240301 |