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一种半导体生产用晶块排列模具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022547739.8
申请日：
2020-11-06
公开(公告)号：
CN214279915U
公开(公告)日：
2021-09-24
发明(设计)人：
郭秋丽
申请人：
申请人地址：
400000 重庆市长寿区新市街道新富大道5号长芯半导体有限公司
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利申请权、专利权的转移
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-14 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/67 登记生效日:20220105 变更事项:专利权人 变更前权利人:郭秋丽 变更后权利人:合肥和广奕机电工程有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:400000 重庆市长寿区新市街道新富大道5号长芯半导体有限公司 变更后权利人:230000 安徽省合肥市新站区九顶山路以东龙子湖路以北合肥森源学生用品有限公司1幢厂房101 |
| 2021-09-24 | 授权 | 授权 |