一种半导体生产用塑封模具

被引：0

申请号：

CN202221081577.6

申请日：

2022-04-29

公开(公告)号：

CN217494862U

公开(公告)日：

2022-09-27

发明(设计)人：

孙贤业彭卢

申请人：

申请人地址：

244000 安徽省铜陵市经济技术开发区中科大创业园D座

IPC主分类号：

B29C3300

IPC分类号：

B29C3330 B29C3344 B29L3134

代理机构：

合肥禾知知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34246

代理人：

郭海霞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体生产用塑封模具 [P].

刘亮 ;

沈伟 ;

任凯 .

中国专利 :CN222115750U ,2024-12-06

[2]

一种半导体生产用塑封模具 [P].

张军山 .

中国专利 :CN210837656U ,2020-06-23

[3]

一种半导体塑封模具 [P].

陈友浪 ;

王怀红 ;

张安安 .

中国专利 :CN222156493U ,2024-12-13

[4]

一种可调的半导体塑封模具 [P].

陈健 ;

杜伟娜 .

中国专利 :CN220923025U ,2024-05-10

[5]

半导体塑封模具 [P].

刘晓锋 ;

付捷频 ;

李盛稳 ;

杨理 .

中国专利 :CN202225395U ,2012-05-23

[6]

一种半导体塑封模具 [P].

张志华 ;

林建涛 .

中国专利 :CN211105173U ,2020-07-28

[7]

一种半导体塑封模具 [P].

李利平 ;

吴桂祥 .

中国专利 :CN214848499U ,2021-11-23

[8]

一种半导体塑封模具 [P].

夏淑义 ;

蒋金敏 ;

韦忠球 .

中国专利 :CN222571465U ,2025-03-07

[9]

一种半导体塑封模具 [P].

徐勇 .

中国专利 :CN202384302U ,2012-08-15

[10]

一种半导体塑封模具 [P].

张锦成 ;

吴桂祥 .

中国专利 :CN212147397U ,2020-12-15

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