一种半导体塑封模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202020382072.8

申请日：

2020-03-24

公开(公告)号：

CN212147397U

公开(公告)日：

2020-12-15

发明(设计)人：

张锦成吴桂祥

申请人：

申请人地址：

610000 四川省成都市高新区科园南一路7号

IPC主分类号：

B29C4540

IPC分类号：

B29C4526 B29C4514 H01L2156

代理机构：

成都东唐智宏专利代理事务所(普通合伙) 51261

代理人：

罗言刚

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-15	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体塑封模具 [P].

刘晓锋 ;

付捷频 ;

李盛稳 ;

杨理 .

中国专利 :CN202225395U ,2012-05-23

[2]

一种半导体塑封模具 [P].

张志华 ;

林建涛 .

中国专利 :CN211105173U ,2020-07-28

[3]

一种半导体塑封模具 [P].

李利平 ;

吴桂祥 .

中国专利 :CN214848499U ,2021-11-23

[4]

一种半导体塑封模具 [P].

夏淑义 ;

蒋金敏 ;

韦忠球 .

中国专利 :CN222571465U ,2025-03-07

[5]

一种半导体塑封模具 [P].

徐勇 .

中国专利 :CN202384302U ,2012-08-15

[6]

一种半导体塑封模具 [P].

陈友浪 ;

王怀红 ;

张安安 .

中国专利 :CN222156493U ,2024-12-13

[7]

一种可调的半导体塑封模具 [P].

陈健 ;

杜伟娜 .

中国专利 :CN220923025U ,2024-05-10

[8]

一种新型半导体塑封模具 [P].

罗文骏 .

中国专利 :CN208682009U ,2019-04-02

[9]

一种新型半导体塑封模具 [P].

罗文骏 .

中国专利 :CN208682008U ,2019-04-02

[10]

一种新型半导体塑封模具 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN215943482U ,2022-03-04

← 1 2 3 4 5 →