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一种新型半导体塑封模具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201821235956.X
申请日：
2018-08-02
公开(公告)号：
CN208682009U
公开(公告)日：
2019-04-02
发明(设计)人：
罗文骏
申请人：
申请人地址：
215434 江苏省苏州市太仓市浮桥镇
IPC主分类号：
B29C4527
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-04-02 | 授权 | 授权 |