一种半导体塑封模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921806478.8

申请日：

2019-10-24

公开(公告)号：

CN211105173U

公开(公告)日：

2020-07-28

发明(设计)人：

张志华林建涛

申请人：

申请人地址：

523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路32号

IPC主分类号：

B29C4336

IPC分类号：

B29C4318 B29L3134

代理机构：

深圳市精英专利事务所 44242

代理人：

巫苑明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-28	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体塑封模具 [P].

刘晓锋 ;

付捷频 ;

李盛稳 ;

杨理 .

中国专利 :CN202225395U ,2012-05-23

[2]

一种半导体塑封模具 [P].

李利平 ;

吴桂祥 .

中国专利 :CN214848499U ,2021-11-23

[3]

一种半导体塑封模具 [P].

夏淑义 ;

蒋金敏 ;

韦忠球 .

中国专利 :CN222571465U ,2025-03-07

[4]

一种半导体塑封模具 [P].

徐勇 .

中国专利 :CN202384302U ,2012-08-15

[5]

一种半导体塑封模具 [P].

陈友浪 ;

王怀红 ;

张安安 .

中国专利 :CN222156493U ,2024-12-13

[6]

一种半导体塑封模具 [P].

张锦成 ;

吴桂祥 .

中国专利 :CN212147397U ,2020-12-15

[7]

一种新型半导体塑封模具 [P].

罗文骏 .

中国专利 :CN208682009U ,2019-04-02

[8]

一种新型半导体塑封模具 [P].

罗文骏 .

中国专利 :CN208682008U ,2019-04-02

[9]

一种新型半导体塑封模具 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN215943482U ,2022-03-04

[10]

一种半导体塑封模具 [P].

何勇 ;

薛孝臣 .

中国专利 :CN215472751U ,2022-01-11

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