一种半导体塑封模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421361437.3

申请日：

2024-06-14

公开(公告)号：

CN222571465U

公开(公告)日：

2025-03-07

发明(设计)人：

夏淑义蒋金敏韦忠球

申请人：

江西长芯半导体有限公司

申请人地址：

344400 江西省抚州市宜黄县工业园区金塑产业园4栋

IPC主分类号：

B29C45/26

IPC分类号：

B29C45/14 B29C45/40 F16F15/067 F16F15/08

代理机构：

南昌熠星知识产权代理有限公司 36129

代理人：

潘雄伟

法律状态：

授权

国省代码：

重庆市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-03-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种新型半导体塑封模具 [P].

翁晓升 .

中国专利 :CN215943482U ,2022-03-04

[2]

半导体塑封模具 [P].

刘晓锋 ;

付捷频 ;

李盛稳 ;

杨理 .

中国专利 :CN202225395U ,2012-05-23

[3]

一种半导体塑封模具 [P].

张志华 ;

林建涛 .

中国专利 :CN211105173U ,2020-07-28

[4]

一种半导体塑封模具 [P].

李利平 ;

吴桂祥 .

中国专利 :CN214848499U ,2021-11-23

[5]

一种半导体塑封模具 [P].

徐勇 .

中国专利 :CN202384302U ,2012-08-15

[6]

一种半导体塑封模具 [P].

陈友浪 ;

王怀红 ;

张安安 .

中国专利 :CN222156493U ,2024-12-13

[7]

一种半导体塑封模具 [P].

张锦成 ;

吴桂祥 .

中国专利 :CN212147397U ,2020-12-15

[8]

一种新型半导体塑封模具 [P].

罗文骏 .

中国专利 :CN208682009U ,2019-04-02

[9]

一种新型半导体塑封模具 [P].

罗文骏 .

中国专利 :CN208682008U ,2019-04-02

[10]

一种半导体塑封模具 [P].

何勇 ;

薛孝臣 .

中国专利 :CN215472751U ,2022-01-11

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