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一种半导体生产用塑封模具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201922002729.3
申请日：
2019-11-19
公开(公告)号：
CN210837656U
公开(公告)日：
2020-06-23
发明(设计)人：
张军山
申请人：
申请人地址：
201401 上海市金山区朱泾镇秀州村前进3005号二栋120室
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
代理机构：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297
代理人：
何艳娥
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-06-23 | 授权 | 授权 |