一种半导体生产用塑封模具

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420801881.6

申请日：

2024-04-18

公开(公告)号：

CN222115750U

公开(公告)日：

2024-12-06

发明(设计)人：

刘亮沈伟任凯

申请人：

博纳半导体设备（浙江）有限公司

申请人地址：

314000 浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道鑫达路8号B4栋2楼

IPC主分类号：

B29C33/30

IPC分类号：

B29C33/00 B29C33/12 H01L21/56

代理机构：

无锡苏盈专利代理有限公司 32787

代理人：

周瑞

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-06	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体生产用塑封模具 [P].

张军山 .

中国专利 :CN210837656U ,2020-06-23

[2]

一种半导体生产用塑封模具 [P].

孙贤业 ;

彭卢 .

中国专利 :CN217494862U ,2022-09-27

[3]

一种半导体塑封模具 [P].

李利平 ;

吴桂祥 .

中国专利 :CN214848499U ,2021-11-23

[4]

一种半导体塑封模具 [P].

张锦成 ;

吴桂祥 .

中国专利 :CN212147397U ,2020-12-15

[5]

一种可调的半导体塑封模具 [P].

陈健 ;

杜伟娜 .

中国专利 :CN220923025U ,2024-05-10

[6]

一种半导体生产用晶块排列模具 [P].

郭秋丽 .

中国专利 :CN214279915U ,2021-09-24

[7]

半导体塑封模具 [P].

刘晓锋 ;

付捷频 ;

李盛稳 ;

杨理 .

中国专利 :CN202225395U ,2012-05-23

[8]

一种半导体塑封模具 [P].

张志华 ;

林建涛 .

中国专利 :CN211105173U ,2020-07-28

[9]

一种半导体塑封模具 [P].

夏淑义 ;

蒋金敏 ;

韦忠球 .

中国专利 :CN222571465U ,2025-03-07

[10]

一种半导体塑封模具 [P].

徐勇 .

中国专利 :CN202384302U ,2012-08-15

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