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一种半导体生产用封装设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022039252.9
申请日：
2020-09-17
公开(公告)号：
CN212991040U
公开(公告)日：
2021-04-16
发明(设计)人：
陈新科
申请人：
申请人地址：
215010 江苏省苏州市高新区联港路569号二号厂房一楼西侧
IPC主分类号：
H01L2156
IPC分类号：
代理机构：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297
代理人：
王晓蕾
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-04-16 | 授权 | 授权 |