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一种半导体封装设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011256056.5
申请日：
2020-11-11
公开(公告)号：
CN112382587A
公开(公告)日：
2021-02-19
发明(设计)人：
陈圆圆
申请人：
申请人地址：
230041 安徽省合肥市包河区徽州大道4872号金融港中心B3幢办905
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
H01L2156
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-19 | 公开 | 公开 |
| 2021-03-09 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20201111 |