一种半导体封装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022679974.0

申请日：

2020-11-18

公开(公告)号：

CN213093179U

公开(公告)日：

2021-04-30

发明(设计)人：

李月君周艳红

申请人：

申请人地址：

330013 江西省南昌市经济技术开发区双港东大街808号

IPC主分类号：

H01L2167

IPC分类号：

H01L2156 H01L2160

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201

代理人：

何世磊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装设备 [P].

曾丽娟 .

中国专利 :CN221747170U ,2024-09-20

[2]

一种半导体封装设备 [P].

陈圆圆 .

中国专利 :CN112382587A ,2021-02-19

[3]

一种半导体封装设备 [P].

张帆 .

中国专利 :CN222190646U ,2024-12-17

[4]

一种半导体封装设备搬运装置 [P].

何崇谦 .

中国专利 :CN202816892U ,2013-03-20

[5]

吸附结构和半导体封装设备 [P].

薛维亮 .

中国专利 :CN223023255U ,2025-06-24

[6]

半导体封装设备 [P].

任轶凡 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

王维斌 ;

李龙祥 ;

严成勉 .

中国专利 :CN210805719U ,2020-06-19

[7]

半导体封装设备 [P].

王维斌 ;

李龙祥 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

严成勉 .

中国专利 :CN210837675U ,2020-06-23

[8]

一种半导体封装设备 [P].

魏华鹏 ;

顾蔚祺 ;

李文明 ;

乔培茹 .

中国专利 :CN218048691U ,2022-12-16

[9]

一种半导体封装设备 [P].

袁宏承 ;

邵季铭 .

中国专利 :CN222394770U ,2025-01-24

[10]

一种半导体封装设备 [P].

王垚森 .

中国专利 :CN215619671U ,2022-01-25

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