吸附结构和半导体封装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422020469.3

申请日：

2024-08-19

公开(公告)号：

CN223023255U

公开(公告)日：

2025-06-24

发明(设计)人：

薛维亮

申请人：

华毅瀛飞（浙江）科技有限公司

申请人地址：

310000 浙江省杭州市临平区临平街道临平大道840号2幢211室

IPC主分类号：

H01L21/683

IPC分类号：

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542

代理人：

黄金龙

法律状态：

专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-21	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更	专利权人的姓名或者名称、国籍和地址的变更IPC(主分类):H01L 21/683变更事项:专利权人变更前:华毅瀛飞（浙江）科技有限公司变更后:华毅瀛飞（北京）光电科技有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:310000 浙江省杭州市临平区临平街道临平大道840号2幢211室变更后:102600 北京市大兴区北京经济技术开发区科创十街18号院10号楼1层105室
2025-06-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装设备 [P].

李月君 ;

周艳红 .

中国专利 :CN213093179U ,2021-04-30

[2]

一种半导体封装设备 [P].

曾丽娟 .

中国专利 :CN221747170U ,2024-09-20

[3]

半导体封装设备 [P].

任轶凡 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

王维斌 ;

李龙祥 ;

严成勉 .

中国专利 :CN210805719U ,2020-06-19

[4]

半导体封装设备 [P].

王维斌 ;

李龙祥 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

严成勉 .

中国专利 :CN210837675U ,2020-06-23

[5]

半导体封装设备调试机 [P].

王志远 .

中国专利 :CN209022405U ,2019-06-25

[6]

半导体封装设备和制造半导体封装设备的方法 [P].

金锡奉 ;

朴璿姝 .

中国专利 :CN108807360A ,2018-11-13

[7]

顶针组件和半导体封装设备 [P].

王志强 ;

邱政贤 ;

赵亚岭 ;

钱杰 ;

乔振宏 ;

欧龙文 .

中国专利 :CN208970498U ,2019-06-11

[8]

一种半导体封装设备搬运装置 [P].

何崇谦 .

中国专利 :CN202816892U ,2013-03-20

[9]

一种半导体封装设备 [P].

陈圆圆 .

中国专利 :CN112382587A ,2021-02-19

[10]

一种半导体封装设备 [P].

张帆 .

中国专利 :CN222190646U ,2024-12-17

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