一种半导体封装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421124622.0

申请日：

2024-05-22

公开(公告)号：

CN222394770U

公开(公告)日：

2025-01-24

发明(设计)人：

袁宏承邵季铭

申请人：

无锡市宏湖半导体有限公司

申请人地址：

214000 江苏省无锡市滨湖区胡埭镇陆藕东路117号

IPC主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

B29C45/17 B29C33/30

代理机构：

无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376

代理人：

袁诚

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省无锡市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-24	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装设备 [P].

肖伟雄 ;

颜伟雄 .

中国专利 :CN213519873U ,2021-06-22

[2]

一种半导体封装设备 [P].

黄立夫 ;

张洪旺 ;

徐菊 .

中国专利 :CN212934574U ,2021-04-09

[3]

半导体封装设备 [P].

任轶凡 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

王维斌 ;

李龙祥 ;

严成勉 .

中国专利 :CN210805719U ,2020-06-19

[4]

半导体封装设备 [P].

王维斌 ;

李龙祥 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

严成勉 .

中国专利 :CN210837675U ,2020-06-23

[5]

一种半导体封装设备及半导体封装方法 [P].

石莉莎 .

中国专利 :CN115799117B ,2025-08-22

[6]

一种半导体封装设备 [P].

魏华鹏 ;

顾蔚祺 ;

李文明 ;

乔培茹 .

中国专利 :CN218048691U ,2022-12-16

[7]

一种半导体封装设备 [P].

王垚森 .

中国专利 :CN215619671U ,2022-01-25

[8]

一种半导体封装设备 [P].

马春游 .

中国专利 :CN213042877U ,2021-04-23

[9]

一种半导体封装设备 [P].

詹鑫源 .

中国专利 :CN218215225U ,2023-01-03

[10]

一种半导体封装设备 [P].

李月君 ;

周艳红 .

中国专利 :CN213093179U ,2021-04-30

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