共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种半导体封装设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202122115821.8
申请日：
2021-09-02
公开(公告)号：
CN215619671U
公开(公告)日：
2022-01-25
发明(设计)人：
王垚森
申请人：
申请人地址：
215124 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城20幢422
IPC主分类号：
B29C4526
IPC分类号：
B29C4514
B29C4517
H01L2156
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-25 | 授权 | 授权 |