一种新型半导体封装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202421903187.1

申请日：

2024-08-07

公开(公告)号：

CN222956773U

公开(公告)日：

2025-06-10

发明(设计)人：

彭盛君

申请人：

上海新攀半导体科技有限公司

申请人地址：

200000 上海市闵行区莲花南路2228号2幢一楼103、104室

IPC主分类号：

B05C5/02

IPC分类号：

B05C13/02

代理机构：

苏州三英知识产权代理有限公司 32412

代理人：

李年圣

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-10	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装设备 [P].

魏华鹏 ;

顾蔚祺 ;

李文明 ;

乔培茹 .

中国专利 :CN218048691U ,2022-12-16

[2]

一种半导体封装设备 [P].

王垚森 .

中国专利 :CN215619671U ,2022-01-25

[3]

一种半导体封装设备 [P].

詹鑫源 .

中国专利 :CN218215225U ,2023-01-03

[4]

一种半导体封装设备 [P].

朱袁正 ;

朱久桃 ;

郭靖 ;

茅译文 .

中国专利 :CN216818282U ,2022-06-24

[5]

一种半导体封装设备 [P].

程天映 .

中国专利 :CN216671567U ,2022-06-03

[6]

半导体封装设备 [P].

任轶凡 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

王维斌 ;

李龙祥 ;

严成勉 .

中国专利 :CN210805719U ,2020-06-19

[7]

半导体封装设备 [P].

王维斌 ;

李龙祥 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

严成勉 .

中国专利 :CN210837675U ,2020-06-23

[8]

一种半导体封装设备及半导体封装方法 [P].

石莉莎 .

中国专利 :CN115799117B ,2025-08-22

[9]

一种半导体封装设备 [P].

袁宏承 ;

邵季铭 .

中国专利 :CN222394770U ,2025-01-24

[10]

一种半导体封装设备 [P].

马春游 .

中国专利 :CN213042877U ,2021-04-23

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