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一种半导体封装设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111165433.9
申请日：
2021-09-30
公开(公告)号：
CN113903689A
公开(公告)日：
2022-01-07
发明(设计)人：
程天映
申请人：
申请人地址：
212000 江苏省镇江市句容市开发区科技新城科技大道1号
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448
代理人：
陈彩芳
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-07 | 公开 | 公开 |