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一种半导体封装设备
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022273738.9
申请日：
2020-10-13
公开(公告)号：
CN213519873U
公开(公告)日：
2021-06-22
发明(设计)人：
肖伟雄
颜伟雄
申请人：
申请人地址：
510000 广东省广州市天河区广利路51号704房
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-22 | 授权 | 授权 |