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一种半导体元件封装设备

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311040279.1
申请日：
2023-08-18
公开(公告)号：
CN117096060B
公开(公告)日：
2024-04-19
发明(设计)人：
郑剑华 苏建国 张元元 孙彬 朱建
申请人：
南通华隆微电子股份有限公司
申请人地址：
226300 江苏省南通市通州区兴东镇孙李桥村西八组
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/56
代理机构：
南通国鑫智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 32606
代理人：
顾新民
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省 南通市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-04-19 授权 授权
共 50 条
[1]
一种半导体封装设备 [P]. 
陈圆圆 .
中国专利 :CN112382587A ,2021-02-19
[2]
一种半导体封装设备 [P]. 
张帆 .
中国专利 :CN222190646U ,2024-12-17
[3]
半导体元件封装设备 [P]. 
黄良印 ;
洪世杰 ;
邱创文 .
中国专利 :CN201601115U ,2010-10-06
[4]
一种半导体封装设备 [P]. 
李月君 ;
周艳红 .
中国专利 :CN213093179U ,2021-04-30
[5]
一种半导体封装设备 [P]. 
曾丽娟 .
中国专利 :CN221747170U ,2024-09-20
[6]
一种半导体元件封装设备 [P]. 
王哲 .
中国专利 :CN112276379B ,2021-01-29
[7]
一种半导体封装设备 [P]. 
程天映 .
中国专利 :CN113903689A ,2022-01-07
[8]
一种半导体封装设备 [P]. 
肖伟雄 ;
颜伟雄 .
中国专利 :CN213519873U ,2021-06-22
[9]
一种半导体封装设备 [P]. 
程天映 .
中国专利 :CN216671567U ,2022-06-03
[10]
一种半导体电子元件用封装设备 [P]. 
刘志国 .
中国专利 :CN119965104A ,2025-05-09
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