半导体元件封装设备

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020002409.4

申请日：

2010-01-06

公开(公告)号：

CN201601115U

公开(公告)日：

2010-10-06

发明(设计)人：

黄良印洪世杰邱创文

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L2150

IPC分类号：

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

周国城

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-02-04	专利权的终止	专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/50 申请日:20100106 授权公告日:20101006
2010-10-06	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装设备 [P].

任轶凡 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

王维斌 ;

李龙祥 ;

严成勉 .

中国专利 :CN210805719U ,2020-06-19

[2]

半导体封装设备 [P].

王维斌 ;

李龙祥 ;

林正忠 ;

陈明志 ;

严成勉 .

中国专利 :CN210837675U ,2020-06-23

[3]

一种半导体元件封装设备 [P].

郑剑华 ;

苏建国 ;

张元元 ;

孙彬 ;

朱建 .

中国专利 :CN117096060B ,2024-04-19

[4]

一种半导体元件封装设备 [P].

王哲 .

中国专利 :CN112276379B ,2021-01-29

[5]

一种半导体封装设备 [P].

肖伟雄 ;

颜伟雄 .

中国专利 :CN213519873U ,2021-06-22

[6]

半导体封装设备 [P].

欧任凯 ;

王盟仁 ;

蔡宗岳 ;

洪志明 .

中国专利 :CN109638149A ,2019-04-16

[7]

半导体封装设备 [P].

朱坤恒 ;

朱艳玲 ;

吴国亮 .

中国专利 :CN308425833S ,2024-01-16

[8]

半导体封装设备 [P].

卢炯均 ;

裵健希 ;

裵相友 ;

裵真秀 ;

崔德瑄 ;

崔镒朱 .

中国专利 :CN115117047A ,2022-09-27

[9]

半导体封装设备 [P].

王加骇 .

中国专利 :CN108717935A ,2018-10-30

[10]

半导体封装设备 [P].

欧任凯 ;

王盟仁 ;

蔡宗岳 ;

洪志明 .

中国专利 :CN109638149B ,2025-12-19

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