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一种半导体生产用封装设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510418240.1
申请日：
2025-04-03
公开(公告)号：
CN120280373A
公开(公告)日：
2025-07-08
发明(设计)人：
杨创华
杨丹
蒋媛
蔡志鹏
申请人：
陕西理工大学
申请人地址：
723001 陕西省汉中市汉台区东一环路1号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
H01L21/677
H01L21/687
代理机构：
安徽迪迦知识产权代理事务所(普通合伙) 34333
代理人：
王丽香
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
陕西省
汉中市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-07-25 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250403 |
| 2025-07-08 | 公开 | 公开 |
| 2025-12-30 | 发明专利申请公布后的撤回 | 发明专利申请公布后的撤回IPC(主分类):H01L 21/67申请公布日:20250708 |