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一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111478266.3
申请日：
2021-12-06
公开(公告)号：
CN114156226B
公开(公告)日：
2024-10-15
发明(设计)人：
吴超
申请人：
恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司
申请人地址：
214000 江苏省无锡市金山北科技产业园C1-8
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/67
H01L21/02
B08B3/02
B08B7/02
代理机构：
无锡路杨知识产权代理事务所(普通合伙) 32724
代理人：
杨欠欠
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-05-14 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):H01L 21/687变更事项:申请人变更前:恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司变更后:恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:214000 江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201变更后:214000 江苏省无锡市金山北科技产业园C1-8 |
| 2024-04-30 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):H01L 21/687变更事项:申请人变更前:恩纳基智能科技无锡有限公司变更后:恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:214000 江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201变更后:214000 江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201 |
| 2024-10-15 | 授权 | 授权 |