半导体晶圆清洗设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811586236.2

申请日：

2018-12-25

公开(公告)号：

CN109622509A

公开(公告)日：

2019-04-16

发明(设计)人：

柯武生

申请人：

申请人地址：

530007 广西壮族自治区南宁市高新区高科路9号南宁东盟企业总部基地三期6号厂房

IPC主分类号：

B08B502

IPC分类号：

B08B1300 H01L2167

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-04-16	公开	公开
2019-05-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B08B 5/02 申请日:20181225
2022-04-05	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B08B 5/02 申请公布日:20190416

共 50 条

[1]

半导体晶圆清洗设备 [P].

杨仕品 ;

刘广凯 .

中国专利 :CN308836451S ,2024-09-13

[2]

半导体晶圆清洗设备 [P].

刘广凯 ;

顾雪平 .

中国专利 :CN309595795S ,2025-11-11

[3]

半导体晶圆清洗设备 [P].

陈嘉伦 ;

施博仁 ;

洪明松 ;

许文鸿 .

中国专利 :CN109524325B ,2019-03-26

[4]

半导体晶圆清洗设备 [P].

刘金升 ;

夏前刚 .

中国专利 :CN307570302S ,2022-09-27

[5]

半导体晶圆清洗设备 [P].

冯伟 .

中国专利 :CN206727061U ,2017-12-08

[6]

半导体晶圆清洗设备 [P].

冯伟 .

中国专利 :CN108695187A ,2018-10-23

[7]

半导体晶圆刻蚀清洗设备 [P].

刘金升 ;

张辉 .

中国专利 :CN307570458S ,2022-09-27

[8]

半导体晶圆电镀清洗设备 [P].

刘金升 ;

夏前刚 .

中国专利 :CN307563543S ,2022-09-23

[9]

半导体晶圆去胶清洗设备 [P].

刘金升 ;

夏前刚 .

中国专利 :CN307570459S ,2022-09-27

[10]

晶圆清洗设备及半导体设备 [P].

王辉 .

中国专利 :CN223284957U ,2025-08-29

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