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半导体晶圆清洗设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201710225635.5
申请日：
2017-04-07
公开(公告)号：
CN108695187A
公开(公告)日：
2018-10-23
发明(设计)人：
冯伟
申请人：
申请人地址：
100097 北京市海淀区丰慧中路7号新材料创业大厦8层818-113
IPC主分类号：
H01L2167
IPC分类号：
代理机构：
北京英创嘉友知识产权代理事务所(普通合伙) 11447
代理人：
陈庆超;桑传标
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2018-10-23 | 公开 | 公开 |
| 2018-11-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/67 申请日:20170407 |
| 2022-07-22 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01L 21/67 登记生效日:20220712 变更事项:申请人 变更前权利人:北京华通芯电科技有限公司 变更后权利人:华通芯电（南昌）电子科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:100097 北京市海淀区丰慧中路7号新材料创业大厦8层818-113 变更后权利人:330052 江西省南昌市南昌县小蓝经济技术开发区富山大道以南、金湖以西 |