半导体晶圆清洗设备

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202530135244.X

申请日：

2025-03-19

公开(公告)号：

CN309595795S

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

刘广凯顾雪平

申请人：

苏州智程半导体科技股份有限公司

申请人地址：

215312 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号

IPC主分类号：

15-05

IPC分类号：

代理机构：

北京君泰水木知识产权代理有限公司 11906

代理人：

刘慧敏

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体晶圆清洗设备 [P].

杨仕品 ;

刘广凯 .

中国专利 :CN308836451S ,2024-09-13

[2]

半导体晶圆清洗设备 [P].

刘金升 ;

夏前刚 .

中国专利 :CN307570302S ,2022-09-27

[3]

半导体晶圆清洗设备 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN109622509A ,2019-04-16

[4]

半导体晶圆刻蚀清洗设备 [P].

刘金升 ;

张辉 .

中国专利 :CN307570458S ,2022-09-27

[5]

半导体晶圆电镀清洗设备 [P].

刘金升 ;

夏前刚 .

中国专利 :CN307563543S ,2022-09-23

[6]

半导体晶圆去胶清洗设备 [P].

刘金升 ;

夏前刚 .

中国专利 :CN307570459S ,2022-09-27

[7]

半导体晶圆清洗设备 [P].

陈嘉伦 ;

施博仁 ;

洪明松 ;

许文鸿 .

中国专利 :CN109524325B ,2019-03-26

[8]

半导体晶圆清洗设备 [P].

冯伟 .

中国专利 :CN206727061U ,2017-12-08

[9]

半导体晶圆清洗设备 [P].

冯伟 .

中国专利 :CN108695187A ,2018-10-23

[10]

半导体全自动晶圆清洗设备 [P].

刘金升 ;

张辉 .

中国专利 :CN307563546S ,2022-09-23

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