共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
半导体全自动晶圆清洗设备
被引：0
申请号：
CN202230320961.6
申请日：
2022-05-27
公开(公告)号：
CN307563546S
公开(公告)日：
2022-09-23
发明(设计)人：
刘金升
张辉
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市相城区渭塘镇钻石路1979号2号车间北
IPC主分类号：
1599
IPC分类号：
代理机构：
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙) 44777
代理人：
陈能春
法律状态：
授权
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-09-23 | 授权 | 授权 |