半导体圆晶清洗设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011524625.X

申请日：

2020-12-22

公开(公告)号：

CN112657919A

公开(公告)日：

2021-04-16

发明(设计)人：

陈铁龙林智颖陈坤张振孙东初

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇城北水秀路1881号5号房

IPC主分类号：

B08B302

IPC分类号：

B08B308 B08B310 B08B312 B08B1300 F26B2100

代理机构：

苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312

代理人：

杨月芳

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-16	公开	公开
2021-05-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B08B 3/02 申请日:20201222

共 50 条

[1]

半导体圆晶清洗设备 [P].

陈铁龙 ;

林智颖 ;

陈坤 ;

张振 ;

孙东初 .

中国专利 :CN112657919B ,2024-01-26

[2]

半导体圆晶清洗设备 [P].

陈铁龙 ;

林智颖 ;

陈坤 ;

张振 ;

孙东初 .

中国专利 :CN214441243U ,2021-10-22

[3]

半导体晶圆清洗设备 [P].

杨仕品 ;

刘广凯 .

中国专利 :CN308836451S ,2024-09-13

[4]

半导体晶圆清洗设备 [P].

陈嘉伦 ;

施博仁 ;

洪明松 ;

许文鸿 .

中国专利 :CN109524325B ,2019-03-26

[5]

半导体晶圆清洗设备 [P].

刘金升 ;

夏前刚 .

中国专利 :CN307570302S ,2022-09-27

[6]

半导体晶圆清洗设备 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN109622509A ,2019-04-16

[7]

半导体晶圆清洗设备 [P].

冯伟 .

中国专利 :CN206727061U ,2017-12-08

[8]

半导体晶圆清洗设备 [P].

刘广凯 ;

顾雪平 .

中国专利 :CN309595795S ,2025-11-11

[9]

半导体晶圆清洗设备 [P].

冯伟 .

中国专利 :CN108695187A ,2018-10-23

[10]

半导体清洗设备及其晶圆翻转装置 [P].

宋爱军 ;

赵宏宇 .

中国专利 :CN115706035A ,2023-02-17

← 1 2 3 4 5 →