半导体清洗设备及其晶圆翻转装置

被引：0

申请号：

CN202110925922.3

申请日：

2021-08-12

公开(公告)号：

CN115706035A

公开(公告)日：

2023-02-17

发明(设计)人：

宋爱军赵宏宇

申请人：

申请人地址：

100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L21677

IPC分类号：

H01L21687 H01L2167

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

彭瑞欣;王婷

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-02-17	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体圆晶清洗设备 [P].

陈铁龙 ;

林智颖 ;

陈坤 ;

张振 ;

孙东初 .

中国专利 :CN112657919B ,2024-01-26

[2]

半导体圆晶清洗设备 [P].

陈铁龙 ;

林智颖 ;

陈坤 ;

张振 ;

孙东初 .

中国专利 :CN214441243U ,2021-10-22

[3]

半导体圆晶清洗设备 [P].

陈铁龙 ;

林智颖 ;

陈坤 ;

张振 ;

孙东初 .

中国专利 :CN112657919A ,2021-04-16

[4]

半导体清洗设备及其晶圆卡盘 [P].

许璐 ;

刘俊义 ;

赵宏宇 ;

郑洪 .

中国专利 :CN218004822U ,2022-12-09

[5]

晶圆支撑装置及半导体清洗设备 [P].

张呈彬 ;

冯鹏 ;

赵宏宇 ;

王锐廷 ;

高少飞 .

中国专利 :CN121215575A ,2025-12-26

[6]

晶圆干燥装置、半导体清洗设备及晶圆干燥方法 [P].

赵学彬 ;

刘本锋 .

中国专利 :CN113851398A ,2021-12-28

[7]

用于半导体清洗设备中的晶圆清洗方法及半导体清洗设备 [P].

杨慧毓 ;

吴仪 .

中国专利 :CN111524791A ,2020-08-11

[8]

用于半导体清洗设备中的晶圆清洗方法及半导体清洗设备 [P].

杨慧毓 ;

吴仪 .

中国专利 :CN111524791B ,2024-01-05

[9]

半导体晶圆清洗设备 [P].

杨仕品 ;

刘广凯 .

中国专利 :CN308836451S ,2024-09-13

[10]

半导体晶圆清洗设备 [P].

陈嘉伦 ;

施博仁 ;

洪明松 ;

许文鸿 .

中国专利 :CN109524325B ,2019-03-26

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