用于半导体清洗设备中的晶圆清洗方法及半导体清洗设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010346259.7

申请日：

2020-04-27

公开(公告)号：

CN111524791A

公开(公告)日：

2020-08-11

发明(设计)人：

杨慧毓吴仪

申请人：

申请人地址：

100176 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号

IPC主分类号：

H01L2102

IPC分类号：

H01L2167 B08B312

代理机构：

北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315

代理人：

朱文杰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/02 申请日:20200427
2020-08-11	公开	公开

共 50 条

[1]

用于半导体清洗设备中的晶圆清洗方法及半导体清洗设备 [P].

杨慧毓 ;

吴仪 .

中国专利 :CN111524791B ,2024-01-05

[2]

半导体清洗设备中的清洗槽及半导体清洗设备 [P].

梁家齐 ;

赵宏宇 ;

张敬博 ;

王延广 .

中国专利 :CN113305093B ,2021-08-27

[3]

半导体清洗设备及半导体清洗方法 [P].

左国军 ;

范生刚 ;

马文毕 ;

王祥祥 .

中国专利 :CN118431113A ,2024-08-02

[4]

半导体圆晶清洗设备 [P].

陈铁龙 ;

林智颖 ;

陈坤 ;

张振 ;

孙东初 .

中国专利 :CN112657919B ,2024-01-26

[5]

半导体圆晶清洗设备 [P].

陈铁龙 ;

林智颖 ;

陈坤 ;

张振 ;

孙东初 .

中国专利 :CN214441243U ,2021-10-22

[6]

半导体圆晶清洗设备 [P].

陈铁龙 ;

林智颖 ;

陈坤 ;

张振 ;

孙东初 .

中国专利 :CN112657919A ,2021-04-16

[7]

半导体清洗护罩装置及半导体清洗设备 [P].

郭加龙 ;

宁卫龙 .

中国专利 :CN121103748A ,2025-12-12

[8]

半导体清洗槽及半导体清洗设备 [P].

梁家齐 ;

赵宏宇 .

中国专利 :CN220970269U ,2024-05-17

[9]

半导体清洗单元和半导体清洗设备 [P].

左国军 ;

邱瑞 ;

成旭 ;

李雄朋 ;

陈雷 ;

谈丽文 ;

申斌 .

中国专利 :CN215988677U ,2022-03-08

[10]

半导体圆片清洗设备 [P].

土井实 .

中国专利 :CN1324659C ,2003-10-22

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