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一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202510337479.6
申请日：
2025-03-21
公开(公告)号：
CN120199704A
公开(公告)日：
2025-06-24
发明(设计)人：
高自强
贺竣
方正飞
张诺
夏良
申请人：
苏州冠礼科技有限公司
申请人地址：
215151 江苏省苏州市苏州高新区浒墅关开发区石林路189号
IPC主分类号：
H01L21/67
IPC分类号：
B08B3/04
B08B3/10
B08B13/00
H01L21/02
代理机构：
上海科政专利代理事务所(普通合伙) 31463
代理人：
杨军
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-06-24 | 公开 | 公开 |
| 2025-12-02 | 著录事项变更 | 著录事项变更IPC(主分类):H01L 21/67变更事项:申请人变更前:苏州冠礼科技有限公司变更后:苏州冠礼科技股份有限公司变更事项:国家或地区变更前:中国变更后:中国变更事项:地址变更前:215151 江苏省苏州市苏州高新区浒墅关开发区石林路189号变更后:215151 江苏省苏州市苏州高新区浒墅关开发区石林路189号 |
| 2025-07-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/67申请日:20250321 |