一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111478266.3

申请日：

2021-12-06

公开(公告)号：

CN114156226A

公开(公告)日：

2022-03-08

发明(设计)人：

吴超

申请人：

申请人地址：

214000 江苏省无锡市金山北科技产业园C区1-8-101、C区1-8-201

IPC主分类号：

H01L21687

IPC分类号：

H01L2167 H01L2102 B08B302 B08B702

代理机构：

六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139

代理人：

王霞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-08	公开	公开
2022-03-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/687 申请日:20211206

共 50 条

[1]

一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备 [P].

吴超 .

中国专利 :CN114156226B ,2024-10-15

[2]

一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备 [P].

高自强 ;

贺竣 ;

方正飞 ;

张诺 ;

夏良 .

中国专利 :CN120199704A ,2025-06-24

[3]

一种用于半导体生产的半导体晶圆背面清洗设备 [P].

史舸 ;

焦二强 ;

高烨 ;

郭可 ;

张梦娇 .

中国专利 :CN216679332U ,2022-06-07

[4]

半导体晶圆清洗设备 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN109622509A ,2019-04-16

[5]

半导体晶圆清洗设备 [P].

杨仕品 ;

刘广凯 .

中国专利 :CN308836451S ,2024-09-13

[6]

半导体晶圆清洗设备 [P].

刘广凯 ;

顾雪平 .

中国专利 :CN309595795S ,2025-11-11

[7]

一种半导体晶圆清洗设备 [P].

诸星辰 .

中国专利 :CN223123890U ,2025-07-18

[8]

一种用于半导体生产的晶圆清洗设备 [P].

张伟 ;

钟小其 ;

刘捷 ;

陈应兵 ;

朱晓川 .

中国专利 :CN120854331A ,2025-10-28

[9]

半导体圆晶清洗设备 [P].

陈铁龙 ;

林智颖 ;

陈坤 ;

张振 ;

孙东初 .

中国专利 :CN112657919B ,2024-01-26

[10]

半导体晶圆清洗设备 [P].

陈嘉伦 ;

施博仁 ;

洪明松 ;

许文鸿 .

中国专利 :CN109524325B ,2019-03-26

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