高阶高密度电路板镀锡方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410470747.3

申请日：

2014-09-16

公开(公告)号：

CN104195610A

公开(公告)日：

2014-12-10

发明(设计)人：

陶应辉

申请人：

申请人地址：

629000 四川省遂宁市创新工业园区明星大道317号

IPC主分类号：

C25D556

IPC分类号：

C25D330 C25D700

代理机构：

成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218

代理人：

袁英

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-01-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101594572770 IPC(主分类):C25D 5/56 专利申请号:2014104707473 申请日:20140916
2014-12-10	公开	公开
2017-11-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C25D 5/56 申请公布日:20141210

共 50 条

[1]

高阶高密度电路板镀铜方法 [P].

王凯 .

中国专利 :CN104213170A ,2014-12-17

[2]

高阶高密度电路板的循环镀铜方法 [P].

陶应辉 ;

邓龙 .

中国专利 :CN110029375A ,2019-07-19

[3]

高散热复合式高阶高密度电路板 [P].

陶应辉 ;

卢小燕 .

中国专利 :CN209882234U ,2019-12-31

[4]

HDI高密度电路板 [P].

卢小燕 ;

刘非 ;

石学全 .

中国专利 :CN207284002U ,2018-04-27

[5]

一种高阶高密度电路板检测工装 [P].

卢小燕 .

中国专利 :CN204116484U ,2015-01-21

[6]

一种高阶高密度电路板蚀刻装置 [P].

石学全 .

中国专利 :CN204046948U ,2014-12-24

[7]

一种高阶高密度电路板检测工装 [P].

李福元 ;

王春 .

中国专利 :CN212646897U ,2021-03-02

[8]

高密度电路板及其制造方法 [P].

姜明衫 .

中国专利 :CN101557674A ,2009-10-14

[9]

一种高阶高密度电路板镀铜的工艺 [P].

卢小燕 .

中国专利 :CN108823616A ,2018-11-16

[10]

高密度互连电路板 [P].

王颖 .

中国专利 :CN217486696U ,2022-09-23

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