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一种高阶高密度电路板检测工装
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202021266909.9
申请日：
2020-07-02
公开(公告)号：
CN212646897U
公开(公告)日：
2021-03-02
发明(设计)人：
李福元
王春
申请人：
申请人地址：
629000 四川省遂宁市船山区经济开发区明星大道317号1栋2楼
IPC主分类号：
G01R3128
IPC分类号：
G01R104
代理机构：
成都巾帼知识产权代理有限公司 51260
代理人：
邢伟
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-03-02 | 授权 | 授权 |