一种高密度电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820356753.X

申请日：

2018-03-16

公开(公告)号：

CN208045740U

公开(公告)日：

2018-11-02

发明(设计)人：

吴春兴

申请人：

申请人地址：

518111 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区嘉湖路3-1号

IPC主分类号：

H01R1258

IPC分类号：

H01R406 H05K118 H05K102

代理机构：

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法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-02	授权	授权

共 50 条

[1]

HDI高密度电路板 [P].

卢小燕 ;

刘非 ;

石学全 .

中国专利 :CN207284002U ,2018-04-27

[2]

一种HDI高密度电路板 [P].

邹金艳 ;

王海霞 .

中国专利 :CN214675855U ,2021-11-09

[3]

一种柔性高密度电路板 [P].

毛敏 .

中国专利 :CN205093037U ,2016-03-16

[4]

高密度互连电路板 [P].

王颖 .

中国专利 :CN217486696U ,2022-09-23

[5]

一种抗干扰高密度电路板 [P].

刘建春 .

中国专利 :CN212064492U ,2020-12-01

[6]

一种抗干扰高密度电路板 [P].

刘治航 .

中国专利 :CN206042504U ,2017-03-22

[7]

一种跃层高密度电路板 [P].

张涛 .

中国专利 :CN205266007U ,2016-05-25

[8]

高密度电路板测试微调机构 [P].

林咏华 .

中国专利 :CN206223932U ,2017-06-06

[9]

一种高密度HDI电路板 [P].

徐祖林 .

中国专利 :CN209562902U ,2019-10-29

[10]

一种高密度柔性电路板 [P].

党婷婷 .

中国专利 :CN215735026U ,2022-02-01

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