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一种抗干扰高密度电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201620819311.5
申请日
:
2016-07-28
公开(公告)号
:
CN206042504U
公开(公告)日
:
2017-03-22
发明(设计)人
:
刘治航
申请人
:
申请人地址
:
523380 广东省东莞市茶山镇工业园区
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350
代理人
:
肖平安
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2017-03-22
授权
授权
2021-07-09
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20160728 授权公告日:20170322 终止日期:20200728
共 50 条
[1]
一种抗干扰高密度电路板
[P].
刘建春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘建春
.
中国专利
:CN212064492U
,2020-12-01
[2]
一种抗干扰高密度多层电路板
[P].
田振华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田振华
;
郑忠亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑忠亮
.
中国专利
:CN214901428U
,2021-11-26
[3]
一种高密度电路板
[P].
吴春兴
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
吴春兴
.
中国专利
:CN208045740U
,2018-11-02
[4]
HDI高密度电路板
[P].
卢小燕
论文数:
0
引用数:
0
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0
卢小燕
;
刘非
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘非
;
石学全
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
石学全
.
中国专利
:CN207284002U
,2018-04-27
[5]
一种HDI高密度电路板
[P].
邹金艳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邹金艳
;
王海霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王海霞
.
中国专利
:CN214675855U
,2021-11-09
[6]
一种柔性高密度电路板
[P].
毛敏
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
毛敏
.
中国专利
:CN205093037U
,2016-03-16
[7]
高密度互连电路板
[P].
王颖
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王颖
.
中国专利
:CN217486696U
,2022-09-23
[8]
一种抗干扰的高密度PCB板
[P].
李金明
论文数:
0
引用数:
0
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0
李金明
;
陈洁莹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈洁莹
.
中国专利
:CN207692148U
,2018-08-03
[9]
一种跃层高密度电路板
[P].
张涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张涛
.
中国专利
:CN205266007U
,2016-05-25
[10]
高密度电路板测试微调机构
[P].
林咏华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
林咏华
.
中国专利
:CN206223932U
,2017-06-06
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