一种抗干扰高密度电路板

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专利类型
实用新型
申请号
CN202021066885.2
申请日
2020-06-10
公开(公告)号
CN212064492U
公开(公告)日
2020-12-01
发明(设计)人
刘建春
申请人
申请人地址
518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生村井田路一号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
代理机构
重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219
代理人
郝艳平
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
一种抗干扰高密度电路板 [P]. 
刘治航 .
中国专利 :CN206042504U ,2017-03-22
[2]
一种抗干扰高密度多层电路板 [P]. 
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郑忠亮 .
中国专利 :CN214901428U ,2021-11-26
[3]
高密度印刷电路板 [P]. 
陈加志 ;
张君超 .
中国专利 :CN217789972U ,2022-11-11
[4]
一种高密度电路板 [P]. 
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中国专利 :CN208045740U ,2018-11-02
[5]
HDI高密度电路板 [P]. 
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石学全 .
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[6]
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中国专利 :CN206371007U ,2017-08-01
[7]
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王海霞 .
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[8]
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[9]
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[10]
一种多层高密度互连印刷电路板 [P]. 
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