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一种抗干扰高密度电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202021066885.2
申请日
:
2020-06-10
公开(公告)号
:
CN212064492U
公开(公告)日
:
2020-12-01
发明(设计)人
:
刘建春
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生村井田路一号
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
重庆百润洪知识产权代理有限公司 50219
代理人
:
郝艳平
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-12-01
授权
授权
共 50 条
[1]
一种抗干扰高密度电路板
[P].
刘治航
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘治航
.
中国专利
:CN206042504U
,2017-03-22
[2]
一种抗干扰高密度多层电路板
[P].
田振华
论文数:
0
引用数:
0
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0
田振华
;
郑忠亮
论文数:
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引用数:
0
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0
郑忠亮
.
中国专利
:CN214901428U
,2021-11-26
[3]
高密度印刷电路板
[P].
陈加志
论文数:
0
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0
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0
陈加志
;
张君超
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0
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0
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0
张君超
.
中国专利
:CN217789972U
,2022-11-11
[4]
一种高密度电路板
[P].
吴春兴
论文数:
0
引用数:
0
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0
吴春兴
.
中国专利
:CN208045740U
,2018-11-02
[5]
HDI高密度电路板
[P].
卢小燕
论文数:
0
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卢小燕
;
刘非
论文数:
0
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0
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0
刘非
;
石学全
论文数:
0
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0
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石学全
.
中国专利
:CN207284002U
,2018-04-27
[6]
一种可拆分式高密度互联电路板
[P].
唐成明
论文数:
0
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0
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0
唐成明
.
中国专利
:CN206371007U
,2017-08-01
[7]
一种HDI高密度电路板
[P].
邹金艳
论文数:
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邹金艳
;
王海霞
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王海霞
.
中国专利
:CN214675855U
,2021-11-09
[8]
一种柔性高密度电路板
[P].
毛敏
论文数:
0
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0
h-index:
0
毛敏
.
中国专利
:CN205093037U
,2016-03-16
[9]
一种高密度互连印刷电路板
[P].
芦丁丁
论文数:
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芦丁丁
.
中国专利
:CN217770456U
,2022-11-08
[10]
一种多层高密度互连印刷电路板
[P].
郑平
论文数:
0
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0
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0
郑平
.
中国专利
:CN218416795U
,2023-01-31
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