高密度印刷电路板

被引：0

申请号：

CN202221386854.4

申请日：

2022-06-01

公开(公告)号：

CN217789972U

公开(公告)日：

2022-11-11

发明(设计)人：

陈加志张君超

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市苏州工业园区东富路8号10#厂房

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-11-11	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高密度互连印刷电路板 [P].

芦丁丁 .

中国专利 :CN217770456U ,2022-11-08

[2]

高密度互连印刷电路板的制造顺序及高密度互连印刷电路板 [P].

A·厄兹柯克 ;

B·雷恩特斯 ;

M·厄兹柯克 ;

M·米尔科维奇 ;

M·尤克哈尼斯 ;

H·布吕格曼 ;

S·兰普雷希特 ;

K-J·马泰加特 .

中国专利 :CN114342569A ,2022-04-12

[3]

任意层互连高密度印刷电路板 [P].

倪蕴之 ;

朱永乐 .

中国专利 :CN206490892U ,2017-09-12

[4]

高导热高密度互联印刷电路板 [P].

卢小燕 ;

刘非 .

中国专利 :CN209882471U ,2019-12-31

[5]

高密度印刷电路板制造方法 [P].

李齐良 .

中国专利 :CN111263527A ,2020-06-09

[6]

一种高密度互连印刷电路板 [P].

唐前东 ;

唐顺英 ;

刘国祥 ;

唐明华 .

中国专利 :CN213755110U ,2021-07-20

[7]

一种高密度互连印刷电路板 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN216491251U ,2022-05-10

[8]

高密度互联印刷电路板结构 [P].

李齐良 .

中国专利 :CN202406390U ,2012-08-29

[9]

高密度印刷电路板及其制造方法 [P].

姜明杉 .

中国专利 :CN1968565A ,2007-05-23

[10]

制造高密度印刷电路板的方法 [P].

车慧延 ;

宣炳国 ;

金泰勋 ;

睦智秀 .

中国专利 :CN1777348A ,2006-05-24

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