高导热高密度互联印刷电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920709373.4

申请日：

2019-05-17

公开(公告)号：

CN209882471U

公开(公告)日：

2019-12-31

发明(设计)人：

卢小燕刘非

申请人：

申请人地址：

629000 四川省遂宁市船山区创新工业园区明星大道317号

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

代理机构：

成都巾帼知识产权代理有限公司 51260

代理人：

邢伟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-12-31	授权	授权

共 50 条

[1]

高密度互联印刷电路板结构 [P].

李齐良 .

中国专利 :CN202406390U ,2012-08-29

[2]

高密度印刷电路板 [P].

陈加志 ;

张君超 .

中国专利 :CN217789972U ,2022-11-11

[3]

一种新型高密度互联印刷电路板 [P].

刘治航 .

中国专利 :CN206422969U ,2017-08-18

[4]

一种新型高密度互联印刷电路板 [P].

卢小燕 ;

刘俊 .

中国专利 :CN205755050U ,2016-11-30

[5]

高密度互联印刷电路板的制造方法 [P].

邵万平 ;

刘非 .

中国专利 :CN107613652A ,2018-01-19

[6]

高密度互联印刷电路板的制造方法 [P].

李齐良 .

中国专利 :CN102595799A ,2012-07-18

[7]

高密度互联印刷电路板的制作方法 [P].

沈剑祥 ;

周萌 ;

陈云峰 ;

董涛 .

中国专利 :CN114158205A ,2022-03-08

[8]

高密度互联印刷电路板的制作方法 [P].

李齐良 .

中国专利 :CN102595809A ,2012-07-18

[9]

高密度互联印刷电路板边缘倒圆角装置 [P].

陶应国 ;

李旭 .

中国专利 :CN209949581U ,2020-01-14

[10]

高密度互连印刷电路板的制造顺序及高密度互连印刷电路板 [P].

A·厄兹柯克 ;

B·雷恩特斯 ;

M·厄兹柯克 ;

M·米尔科维奇 ;

M·尤克哈尼斯 ;

H·布吕格曼 ;

S·兰普雷希特 ;

K-J·马泰加特 .

中国专利 :CN114342569A ,2022-04-12

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