一种新型高密度互联印刷电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201621486214.5

申请日：

2016-12-31

公开(公告)号：

CN206422969U

公开(公告)日：

2017-08-18

发明(设计)人：

刘治航

申请人：

申请人地址：

523380 广东省东莞市茶山镇工业园区

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K720

代理机构：

东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400

代理人：

何新华

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-11	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20161231 授权公告日:20170818 终止日期:20191231
2017-08-18	授权	授权

共 50 条

[1]

一种新型高密度互联印刷电路板 [P].

卢小燕 ;

刘俊 .

中国专利 :CN205755050U ,2016-11-30

[2]

高导热高密度互联印刷电路板 [P].

卢小燕 ;

刘非 .

中国专利 :CN209882471U ,2019-12-31

[3]

高密度互联印刷电路板结构 [P].

李齐良 .

中国专利 :CN202406390U ,2012-08-29

[4]

高密度印刷电路板 [P].

陈加志 ;

张君超 .

中国专利 :CN217789972U ,2022-11-11

[5]

高密度互联印刷电路板的制造方法 [P].

邵万平 ;

刘非 .

中国专利 :CN107613652A ,2018-01-19

[6]

高密度互联印刷电路板的制造方法 [P].

李齐良 .

中国专利 :CN102595799A ,2012-07-18

[7]

一种新型高阶高密度印刷电路板 [P].

黄云久 ;

王青木 .

中国专利 :CN208549051U ,2019-02-26

[8]

高密度互联印刷电路板的制作方法 [P].

沈剑祥 ;

周萌 ;

陈云峰 ;

董涛 .

中国专利 :CN114158205A ,2022-03-08

[9]

高密度互联印刷电路板的制作方法 [P].

李齐良 .

中国专利 :CN102595809A ,2012-07-18

[10]

一种高密度互连印刷电路板 [P].

唐前东 ;

唐顺英 ;

刘国祥 ;

唐明华 .

中国专利 :CN213755110U ,2021-07-20

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