高密度互联印刷电路板边缘倒圆角装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920642011.8

申请日：

2019-05-07

公开(公告)号：

CN209949581U

公开(公告)日：

2020-01-14

发明(设计)人：

陶应国李旭

申请人：

申请人地址：

629000 四川省遂宁市船山区创新工业园区明星大道317号

IPC主分类号：

H05K300

IPC分类号：

代理机构：

成都巾帼知识产权代理有限公司 51260

代理人：

邢伟

法律状态：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-24	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 登记号:Y2022980029897 登记生效日:20230105 出质人:四川海英电子科技有限公司质权人:遂宁市丰发融资担保集团有限公司实用新型名称:高密度互联印刷电路板边缘倒圆角装置申请日:20190507 授权公告日:20200114
2020-01-14	授权	授权
2023-01-13	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的注销 IPC(主分类):H05K 3/00 授权公告日:20200114 申请日:20190507 登记号:Y2022980003717 出质人:四川海英电子科技有限公司质权人:遂宁市丰发现代农业融资担保有限公司解除日:20221227
2022-04-22	专利权质押合同登记的生效、变更及注销	专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 登记号:Y2022980003717 登记生效日:20220402 出质人:四川海英电子科技有限公司质权人:遂宁市丰发现代农业融资担保有限公司实用新型名称:高密度互联印刷电路板边缘倒圆角装置申请日:20190507 授权公告日:20200114

共 50 条

[1]

高密度互联印刷电路板结构 [P].

李齐良 .

中国专利 :CN202406390U ,2012-08-29

[2]

高导热高密度互联印刷电路板 [P].

卢小燕 ;

刘非 .

中国专利 :CN209882471U ,2019-12-31

[3]

高密度印刷电路板 [P].

陈加志 ;

张君超 .

中国专利 :CN217789972U ,2022-11-11

[4]

一种高密度互联印刷电路板的外边缘打磨装置 [P].

夏东 .

中国专利 :CN213004262U ,2021-04-20

[5]

一种新型高密度互联印刷电路板 [P].

刘治航 .

中国专利 :CN206422969U ,2017-08-18

[6]

一种新型高密度互联印刷电路板 [P].

卢小燕 ;

刘俊 .

中国专利 :CN205755050U ,2016-11-30

[7]

高密度互联印刷电路板的制造方法 [P].

邵万平 ;

刘非 .

中国专利 :CN107613652A ,2018-01-19

[8]

高密度互联印刷电路板的制造方法 [P].

李齐良 .

中国专利 :CN102595799A ,2012-07-18

[9]

高密度互联印刷电路板的制作方法 [P].

沈剑祥 ;

周萌 ;

陈云峰 ;

董涛 .

中国专利 :CN114158205A ,2022-03-08

[10]

高密度互联印刷电路板的制作方法 [P].

李齐良 .

中国专利 :CN102595809A ,2012-07-18

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