一种高密度互联印刷电路板的外边缘打磨装置

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022076743.0
申请日
2020-09-21
公开(公告)号
CN213004262U
公开(公告)日
2021-04-20
发明(设计)人
夏东
申请人
申请人地址
629000 四川省遂宁市船山区中环线龙津路1号2楼2-3办公室
IPC主分类号
B24B900
IPC分类号
B24B4100 B24B4102 B24B4106
代理机构
成都巾帼知识产权代理有限公司 51260
代理人
邢伟
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
高导热高密度互联印刷电路板 [P]. 
卢小燕 ;
刘非 .
中国专利 :CN209882471U ,2019-12-31
[2]
高密度互联印刷电路板边缘倒圆角装置 [P]. 
陶应国 ;
李旭 .
中国专利 :CN209949581U ,2020-01-14
[3]
一种新型高密度互联印刷电路板 [P]. 
刘治航 .
中国专利 :CN206422969U ,2017-08-18
[4]
一种新型高密度互联印刷电路板 [P]. 
卢小燕 ;
刘俊 .
中国专利 :CN205755050U ,2016-11-30
[5]
高密度互联印刷电路板结构 [P]. 
李齐良 .
中国专利 :CN202406390U ,2012-08-29
[6]
高密度印刷电路板 [P]. 
陈加志 ;
张君超 .
中国专利 :CN217789972U ,2022-11-11
[7]
高密度互联印刷电路板的制造方法 [P]. 
邵万平 ;
刘非 .
中国专利 :CN107613652A ,2018-01-19
[8]
高密度互联印刷电路板的制造方法 [P]. 
李齐良 .
中国专利 :CN102595799A ,2012-07-18
[9]
高密度互联印刷电路板的制作方法 [P]. 
沈剑祥 ;
周萌 ;
陈云峰 ;
董涛 .
中国专利 :CN114158205A ,2022-03-08
[10]
高密度互联印刷电路板的制作方法 [P]. 
李齐良 .
中国专利 :CN102595809A ,2012-07-18