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一种高密度互联印刷电路板的外边缘打磨装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202022076743.0
申请日
:
2020-09-21
公开(公告)号
:
CN213004262U
公开(公告)日
:
2021-04-20
发明(设计)人
:
夏东
申请人
:
申请人地址
:
629000 四川省遂宁市船山区中环线龙津路1号2楼2-3办公室
IPC主分类号
:
B24B900
IPC分类号
:
B24B4100
B24B4102
B24B4106
代理机构
:
成都巾帼知识产权代理有限公司 51260
代理人
:
邢伟
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-04-20
授权
授权
共 50 条
[1]
高导热高密度互联印刷电路板
[P].
卢小燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢小燕
;
刘非
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘非
.
中国专利
:CN209882471U
,2019-12-31
[2]
高密度互联印刷电路板边缘倒圆角装置
[P].
陶应国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陶应国
;
李旭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李旭
.
中国专利
:CN209949581U
,2020-01-14
[3]
一种新型高密度互联印刷电路板
[P].
刘治航
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘治航
.
中国专利
:CN206422969U
,2017-08-18
[4]
一种新型高密度互联印刷电路板
[P].
卢小燕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
卢小燕
;
刘俊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘俊
.
中国专利
:CN205755050U
,2016-11-30
[5]
高密度互联印刷电路板结构
[P].
李齐良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李齐良
.
中国专利
:CN202406390U
,2012-08-29
[6]
高密度印刷电路板
[P].
陈加志
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈加志
;
张君超
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张君超
.
中国专利
:CN217789972U
,2022-11-11
[7]
高密度互联印刷电路板的制造方法
[P].
邵万平
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
邵万平
;
刘非
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘非
.
中国专利
:CN107613652A
,2018-01-19
[8]
高密度互联印刷电路板的制造方法
[P].
李齐良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李齐良
.
中国专利
:CN102595799A
,2012-07-18
[9]
高密度互联印刷电路板的制作方法
[P].
沈剑祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈剑祥
;
周萌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周萌
;
陈云峰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈云峰
;
董涛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
董涛
.
中国专利
:CN114158205A
,2022-03-08
[10]
高密度互联印刷电路板的制作方法
[P].
李齐良
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李齐良
.
中国专利
:CN102595809A
,2012-07-18
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