任意层互连高密度印刷电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201720169018.3

申请日：

2017-02-24

公开(公告)号：

CN206490892U

公开(公告)日：

2017-09-12

发明(设计)人：

倪蕴之朱永乐

申请人：

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K118

代理机构：

代理人：

法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-09-12	授权	授权

共 50 条

[1]

一种任意层互连高密度印刷电路板 [P].

孙蕾 ;

左胜梅 .

中国专利 :CN214544917U ,2021-10-29

[2]

高密度互连印刷电路板的制造顺序及高密度互连印刷电路板 [P].

A·厄兹柯克 ;

B·雷恩特斯 ;

M·厄兹柯克 ;

M·米尔科维奇 ;

M·尤克哈尼斯 ;

H·布吕格曼 ;

S·兰普雷希特 ;

K-J·马泰加特 .

中国专利 :CN114342569A ,2022-04-12

[3]

高密度印刷电路板 [P].

陈加志 ;

张君超 .

中国专利 :CN217789972U ,2022-11-11

[4]

一种高密度互连印刷电路板 [P].

唐前东 ;

唐顺英 ;

刘国祥 ;

唐明华 .

中国专利 :CN213755110U ,2021-07-20

[5]

一种高密度互连印刷电路板 [P].

芦丁丁 .

中国专利 :CN217770456U ,2022-11-08

[6]

一种高密度互连印刷电路板 [P].

不公告发明人 .

中国专利 :CN216491251U ,2022-05-10

[7]

任意层互连高密度印刷线路板 [P].

刘玲 .

中国专利 :CN207802513U ,2018-08-31

[8]

一种多层高密度互连印刷电路板 [P].

郑平 .

中国专利 :CN218416795U ,2023-01-31

[9]

高密度互连电路板 [P].

王颖 .

中国专利 :CN217486696U ,2022-09-23

[10]

超薄高密度任意层互连三阶HDI电路板 [P].

陈斌 .

中国专利 :CN205196080U ,2016-04-27

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