碗状结构芯片级封装发光装置及其制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610538590.2

申请日：

2016-07-08

公开(公告)号：

CN106058020A

公开(公告)日：

2016-10-26

发明(设计)人：

周波何至年唐其勇

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙岗区南湾街道下李朗社区李朗路一号兆驰创新产业园

IPC主分类号：

H01L3354

IPC分类号：

H01L3356 H01L3350

代理机构：

深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司 44340

代理人：

李秀娟

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/54 申请公布日:20161026
2016-10-26	公开	公开
2016-11-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101688768969 IPC(主分类):H01L 33/54 专利申请号:2016105385902 申请日:20160708

共 50 条

[1]

碗状结构芯片级封装发光装置 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 .

中国专利 :CN206040704U ,2017-03-22

[2]

芯片级封装发光装置及其制造方法 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 .

中国专利 :CN106058021A ,2016-10-26

[3]

芯片级封装发光装置及其制造方法 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 .

中国专利 :CN105957943A ,2016-09-21

[4]

芯片级封装发光装置及其制造方法 [P].

陈杰 ;

王琮玺 .

中国专利 :CN106952991A ,2017-07-14

[5]

芯片级封装发光装置 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 .

中国专利 :CN205960028U ,2017-02-15

[6]

芯片级封装发光装置 [P].

周波 ;

何至年 ;

唐其勇 .

中国专利 :CN206210837U ,2017-05-31

[7]

芯片级封装发光器件及其制造方法 [P].

郭志友 ;

衣新燕 ;

孙慧卿 ;

孙杰 ;

黄晶 ;

郭敏 ;

杨晛 .

中国专利 :CN106653975A ,2017-05-10

[8]

具凹形设计的芯片级封装发光装置及其制造方法 [P].

陈杰 ;

王琮玺 ;

钟君炜 .

中国专利 :CN106981554B ,2017-07-25

[9]

芯片级封装方法、芯片级封装结构及光电装置 [P].

汤为 ;

黄洋 .

中国专利 :CN112054063B ,2020-12-08

[10]

芯片级封装结构、光电装置及芯片级封装方法 [P].

汤为 ;

黄洋 .

中国专利 :CN112054064A ,2020-12-08

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