电力用半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680046354.7

申请日：

2016-09-29

公开(公告)号：

CN107851639A

公开(公告)日：

2018-03-27

发明(设计)人：

别芝范之石井隆一福优山田隆行三井贵夫

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2507

IPC分类号：

H01L2518

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

于丽

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-03-27	公开	公开
2020-08-25	授权	授权
2018-04-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/07 申请日:20160929

共 50 条

[1]

电力用半导体装置 [P].

神藏护 ;

高桥庆多 ;

春名延是 .

中国专利 :CN105934824B ,2016-09-07

[2]

电力用半导体装置 [P].

柳本辰则 ;

浅田晋助 ;

东久保耕一 .

中国专利 :CN109314063B ,2019-02-05

[3]

电力用半导体装置 [P].

中原贤太 ;

吉田博 .

中国专利 :CN105990277B ,2016-10-05

[4]

半导体装置,半导体单元和电力用半导体装置 [P].

寺前智 .

中国专利 :CN102254895B ,2011-11-23

[5]

电力用半导体模块 [P].

稻叶祐树 .

中国专利 :CN107204317A ,2017-09-26

[6]

电力用半导体装置及其制造方法 [P].

境纪和 .

中国专利 :CN113257768A ,2021-08-13

[7]

半导体装置以及电力变换装置 [P].

伊藤悠策 ;

中松佑介 ;

富泽淳 .

中国专利 :CN111630401B ,2020-09-04

[8]

半导体模块、电力用半导体装置、半导体模块的制造方法、电力用半导体装置的制造方法以及电力转换装置 [P].

梶山力 ;

鹿野武敏 ;

西原孝太郎 ;

日野泰成 ;

小杉祥 ;

西村一广 ;

新井规由 .

日本专利 :CN119480843A ,2025-02-18

[9]

电力半导体装置 [P].

近藤信 ;

新井规由 .

中国专利 :CN1638119A ,2005-07-13

[10]

电力用半导体模块 [P].

玉田美子 ;

中嶋纯一 ;

中山靖 ;

林田幸昌 .

中国专利 :CN105981274B ,2016-09-28

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