集成电路(IC)芯片插槽

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201711263613.4

申请日：

2017-12-05

公开(公告)号：

CN108155494B

公开(公告)日：

2018-06-12

发明(设计)人：

D·B·麦洛 M·F·麦洛

申请人：

申请人地址：

美国德克萨斯州

IPC主分类号：

H01R1270

IPC分类号：

H01R1271 H01R1315 H01R13187

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司 11245

代理人：

徐东升;赵蓉民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01R 12/70 申请日:20171205
2018-06-12	公开	公开
2021-03-12	授权	授权

共 50 条

[1]

集成电路芯片的插槽 [P].

乔纳森·韦恩·古德温 .

中国专利 :CN1155140C ,1999-12-22

[2]

集成电路插槽 [P].

户田晋作 ;

梶沼修二 .

中国专利 :CN1684320A ,2005-10-19

[3]

集成电路（IC）芯片装置 [P].

C·德耶拉希-切克 ;

B·奥尔 ;

M·拉杜纳 .

中国专利 :CN111106077A ,2020-05-05

[4]

集成电路芯片 [P].

P·梅拉德 ;

陈嫣然 ;

M·J·哈特 .

中国专利 :CN210956674U ,2020-07-07

[5]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN210403720U ,2020-04-24

[6]

集成电路芯片和集成电路 [P].

曹旺 ;

陆健 ;

张敏 ;

高庆 .

中国专利 :CN110534503A ,2019-12-03

[7]

集成电路芯片以及用于形成集成电路芯片的方法 [P].

王云翔 ;

蔡俊琳 ;

余俊磊 ;

陈柏智 .

中国专利 :CN113314459A ,2021-08-27

[8]

一种集成电路IC芯片封装器件 [P].

黎杰 ;

罗亚科 ;

马明海 ;

李晓科 ;

马小其 .

中国专利 :CN216354187U ,2022-04-19

[9]

多级电荷泵及集成电路IC芯片 [P].

M·J·谢伊 ;

许家磊 .

中国专利 :CN208190514U ,2018-12-04

[10]

集成电路芯片 [P].

吴承润 ;

江昱维 ;

赖昇志 .

中国专利 :CN114759035A ,2022-07-15

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