高功率密度塑封式IPM模块的封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201820497285.8

申请日：

2018-04-09

公开(公告)号：

CN208077964U

公开(公告)日：

2018-11-09

发明(设计)人：

王艳鲍忠和徐文艺

申请人：

申请人地址：

245900 安徽省黄山市经济开发区梅林大道89号

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L23373 H01L2516 H01L2160

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司 32293

代理人：

韩凤

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-11-09	授权	授权

共 50 条

[1]

高功率密度塑封式IPM模块的封装结构及加工工艺 [P].

王艳 ;

鲍忠和 ;

徐文艺 .

中国专利 :CN108321134A ,2018-07-24

[2]

一种高功率密度塑封式IPM模块的封装结构 [P].

张珺 ;

何娜 .

中国专利 :CN222838847U ,2025-05-06

[3]

IPM模块的先进封装结构 [P].

鲍婕 ;

许媛 ;

徐鳌 ;

刘岩 ;

杨蕊 ;

韩亮亮 .

中国专利 :CN209708965U ,2019-11-29

[4]

具有高功率密度封装的平面功率模块 [P].

刘名 ;

A·M·科波拉 ;

M·H·阿尔维 .

中国专利 :CN114765166A ,2022-07-19

[5]

一种高功率密度的塑封型功率模块 [P].

袁磊 ;

唐清洁 ;

王凯锋 .

中国专利 :CN223092881U ,2025-07-11

[6]

石墨烯基IPM模块的先进封装结构 [P].

鲍婕 ;

徐文艺 ;

王胜群 ;

许媛 ;

周斌 ;

罗仁棠 .

中国专利 :CN209328886U ,2019-08-30

[7]

一种高功率密度集成封装模块 [P].

张根成 ;

王佳柱 ;

姚礼军 .

中国专利 :CN110880485A ,2020-03-13

[8]

大功率IPM模块的先进封装结构及加工工艺 [P].

鲍婕 ;

陈珍海 ;

许媛 ;

宁仁霞 ;

占林松 ;

赵年顺 .

中国专利 :CN109887893A ,2019-06-14

[9]

大功率IPM模块的先进封装结构及加工工艺 [P].

鲍婕 ;

陈珍海 ;

许媛 ;

宁仁霞 ;

占林松 ;

赵年顺 .

中国专利 :CN109887893B ,2024-02-02

[10]

高功率密度的引线框封装结构 [P].

苏玮城 ;

李弘庆 ;

刘百丰 ;

姜东林 .

中国专利 :CN206401307U ,2017-08-11

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