IPM模块的先进封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201920319515.6

申请日：

2019-03-13

公开(公告)号：

CN209708965U

公开(公告)日：

2019-11-29

发明(设计)人：

鲍婕许媛徐鳌刘岩杨蕊韩亮亮

申请人：

申请人地址：

245041 安徽省黄山市屯溪区西海路39号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23367 H01L23488 H01L23498 H01L2148

代理机构：

苏州国诚专利代理有限公司 32293

代理人：

韩凤

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-29	授权	授权

共 50 条

[1]

石墨烯基IPM模块的先进封装结构 [P].

鲍婕 ;

徐文艺 ;

王胜群 ;

许媛 ;

周斌 ;

罗仁棠 .

中国专利 :CN209328886U ,2019-08-30

[2]

大功率IPM模块的先进封装结构及加工工艺 [P].

鲍婕 ;

陈珍海 ;

许媛 ;

宁仁霞 ;

占林松 ;

赵年顺 .

中国专利 :CN109887893A ,2019-06-14

[3]

大功率IPM模块的先进封装结构及加工工艺 [P].

鲍婕 ;

陈珍海 ;

许媛 ;

宁仁霞 ;

占林松 ;

赵年顺 .

中国专利 :CN109887893B ,2024-02-02

[4]

石墨烯基IPM模块的先进封装结构及加工工艺 [P].

鲍婕 ;

徐文艺 ;

王胜群 ;

许媛 ;

周斌 ;

罗仁棠 .

中国专利 :CN109786345A ,2019-05-21

[5]

石墨烯基IPM模块的先进封装结构及加工工艺 [P].

鲍婕 ;

徐文艺 ;

王胜群 ;

许媛 ;

周斌 ;

罗仁棠 .

中国专利 :CN109786345B ,2024-04-23

[6]

双面散热IPM混合模块的封装结构及加工工艺 [P].

鲍婕 ;

许媛 ;

陈珍海 ;

刘琦 ;

赵年顺 ;

戴立新 ;

戴薇 .

中国专利 :CN109920785A ,2019-06-21

[7]

高功率密度塑封式IPM模块的封装结构 [P].

王艳 ;

鲍忠和 ;

徐文艺 .

中国专利 :CN208077964U ,2018-11-09

[8]

基于石墨烯基封装衬板的大功率IPM的结构及加工工艺 [P].

鲍婕 ;

刘琦 ;

汪礼 ;

许媛 ;

陈珍海 ;

宁仁霞 ;

赵年顺 ;

侯丽 ;

何宁业 .

中国专利 :CN111261599B ,2020-06-09

[9]

基于石墨烯的IPM混合模块封装结构及加工工艺 [P].

鲍婕 ;

陈珍海 ;

许媛 ;

宁仁霞 ;

侯丽 ;

徐文艺 ;

王胜群 .

中国专利 :CN109887909B ,2019-06-14

[10]

一种IPM模块的封装结构 [P].

肖步文 .

中国专利 :CN220543888U ,2024-02-27

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