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双面散热IPM混合模块的封装结构及加工工艺
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201910188827.2
申请日
:
2019-03-13
公开(公告)号
:
CN109920785A
公开(公告)日
:
2019-06-21
发明(设计)人
:
鲍婕
许媛
陈珍海
刘琦
赵年顺
戴立新
戴薇
申请人
:
申请人地址
:
245041 安徽省黄山市屯溪区西海路39号
IPC主分类号
:
H01L2516
IPC分类号
:
H01L23495
H01L2331
H01L2148
H01L2160
代理机构
:
苏州国诚专利代理有限公司 32293
代理人
:
韩凤
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-07-16
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 25/16 申请日:20190313
2021-10-29
发明专利申请公布后的驳回
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 25/16 申请公布日:20190621
2019-06-21
公开
公开
共 50 条
[1]
基于石墨烯的IPM混合模块封装结构及加工工艺
[P].
鲍婕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鲍婕
;
陈珍海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈珍海
;
许媛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许媛
;
宁仁霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宁仁霞
;
侯丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
侯丽
;
徐文艺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐文艺
;
王胜群
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王胜群
.
中国专利
:CN109887909B
,2019-06-14
[2]
石墨烯基IPM模块的先进封装结构及加工工艺
[P].
鲍婕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鲍婕
;
徐文艺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐文艺
;
王胜群
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王胜群
;
许媛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许媛
;
周斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周斌
;
罗仁棠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗仁棠
.
中国专利
:CN109786345A
,2019-05-21
[3]
大功率IPM模块的先进封装结构及加工工艺
[P].
鲍婕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鲍婕
;
陈珍海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈珍海
;
许媛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许媛
;
宁仁霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宁仁霞
;
占林松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
占林松
;
赵年顺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵年顺
.
中国专利
:CN109887893A
,2019-06-14
[4]
大功率IPM模块的先进封装结构及加工工艺
[P].
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
鲍婕
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
陈珍海
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
许媛
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
宁仁霞
;
占林松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
黄山学院
黄山学院
占林松
;
论文数:
引用数:
h-index:
机构:
赵年顺
.
中国专利
:CN109887893B
,2024-02-02
[5]
石墨烯基IPM模块的先进封装结构及加工工艺
[P].
鲍婕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
黄山谷捷股份有限公司
黄山谷捷股份有限公司
鲍婕
;
徐文艺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
黄山谷捷股份有限公司
黄山谷捷股份有限公司
徐文艺
;
王胜群
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
黄山谷捷股份有限公司
黄山谷捷股份有限公司
王胜群
;
许媛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
黄山谷捷股份有限公司
黄山谷捷股份有限公司
许媛
;
周斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
黄山谷捷股份有限公司
黄山谷捷股份有限公司
周斌
;
罗仁棠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
黄山谷捷股份有限公司
黄山谷捷股份有限公司
罗仁棠
.
中国专利
:CN109786345B
,2024-04-23
[6]
IPM模块的先进封装结构
[P].
鲍婕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鲍婕
;
许媛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许媛
;
徐鳌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐鳌
;
刘岩
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘岩
;
杨蕊
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
杨蕊
;
韩亮亮
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩亮亮
.
中国专利
:CN209708965U
,2019-11-29
[7]
石墨烯基IPM模块的先进封装结构
[P].
鲍婕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鲍婕
;
徐文艺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐文艺
;
王胜群
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王胜群
;
许媛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许媛
;
周斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周斌
;
罗仁棠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
罗仁棠
.
中国专利
:CN209328886U
,2019-08-30
[8]
基于石墨烯基封装衬板的大功率IPM的结构及加工工艺
[P].
鲍婕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鲍婕
;
刘琦
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘琦
;
汪礼
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
汪礼
;
许媛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许媛
;
陈珍海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈珍海
;
宁仁霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宁仁霞
;
赵年顺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵年顺
;
侯丽
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
侯丽
;
何宁业
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
何宁业
.
中国专利
:CN111261599B
,2020-06-09
[9]
高功率密度塑封式IPM模块的封装结构及加工工艺
[P].
王艳
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王艳
;
鲍忠和
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鲍忠和
;
徐文艺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
徐文艺
.
中国专利
:CN108321134A
,2018-07-24
[10]
一种高功率密度IGBT模块的双面水冷散热结构及加工工艺
[P].
许媛
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许媛
;
张燕飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张燕飞
;
鲍婕
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
鲍婕
;
宁仁霞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
宁仁霞
;
陈珍海
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈珍海
;
周斌
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周斌
;
张俊武
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张俊武
.
中国专利
:CN109817591A
,2019-05-28
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