红光LED外延片、LED外延片的分割方法及LED外延片结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911157666.7

申请日：

2019-11-22

公开(公告)号：

CN110970538B

公开(公告)日：

2020-04-07

发明(设计)人：

刘召军吴国才莫炜静于海娇

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区工业园路1号1栋凯豪达大厦十三层1309

IPC主分类号：

H01L3344

IPC分类号：

H01L2178

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

孟金喆

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-07	公开	公开
2020-05-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/44 申请日:20191122
2022-03-15	授权	授权

共 50 条

[1]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

丁昊 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119133329A ,2024-12-13

[2]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

罗城辉 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119153596A ,2024-12-17

[3]

LED外延片、LED芯片及LED外延片的制备方法 [P].

丁昊 ;

谢志文 ;

陈铭胜 ;

文国昇 ;

金从龙 .

中国专利 :CN119133329B ,2025-04-04

[4]

LED外延片 [P].

刘树高 ;

安建春 .

中国专利 :CN103456851A ,2013-12-18

[5]

LED外延片 [P].

刘树高 ;

安建春 .

中国专利 :CN203398150U ,2014-01-15

[6]

LED外延片 [P].

苗振林 .

中国专利 :CN102522471A ,2012-06-27

[7]

LED外延片 [P].

高耀辉 ;

张昊翔 ;

封飞飞 ;

金豫浙 ;

万远涛 ;

李东昇 ;

江忠永 .

中国专利 :CN202633369U ,2012-12-26

[8]

LED外延片沉积方法和LED外延片沉积设备 [P].

梁秉文 .

中国专利 :CN103078016A ,2013-05-01

[9]

LED外延片沉积方法和LED外延片沉积设备 [P].

林翔 ;

梁秉文 .

中国专利 :CN103088416A ,2013-05-08

[10]

一种LED外延片的制备方法及LED外延片 [P].

聂虎臣 ;

刘兆 ;

袁健 ;

唐慧慧 .

中国专利 :CN118039750A ,2024-05-14

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