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一种集成电路测试压紧装置
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201920604313.6
申请日
:
2019-04-29
公开(公告)号
:
CN210465480U
公开(公告)日
:
2020-05-05
发明(设计)人
:
栾海林
吴松青
申请人
:
申请人地址
:
211800 江苏省南京市浦口区浦东北路5号总部商务广场15幢701室
IPC主分类号
:
G01R104
IPC分类号
:
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
专利权的终止
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-04-05
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01R 1/04 申请日:20190429 授权公告日:20200505 终止日期:20210429
2020-05-05
授权
授权
共 50 条
[1]
集成电路测试压紧装置
[P].
王国华
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王国华
.
中国专利
:CN203705475U
,2014-07-09
[2]
一种集成电路测试压紧装置
[P].
刘芳婷
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘芳婷
.
中国专利
:CN207866857U
,2018-09-14
[3]
一种集成电路测试压紧装置
[P].
唐邹
论文数:
0
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0
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0
唐邹
;
蒋良彪
论文数:
0
引用数:
0
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0
蒋良彪
.
中国专利
:CN218412608U
,2023-01-31
[4]
一种集成电路测试压紧装置
[P].
傅云春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
傅云春
.
中国专利
:CN209992612U
,2020-01-24
[5]
一种集成电路测试压紧装置
[P].
张春霞
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
张春霞
;
沈红星
论文数:
0
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0
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0
机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
沈红星
;
陈泳宇
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
陈泳宇
;
王超群
论文数:
0
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0
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0
机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
王超群
.
中国专利
:CN119556108B
,2025-06-24
[6]
一种集成电路测试压紧装置
[P].
张春霞
论文数:
0
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0
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0
机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
张春霞
;
沈红星
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0
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0
机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
沈红星
;
陈泳宇
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0
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机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
陈泳宇
;
王超群
论文数:
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0
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0
机构:
弘润半导体(苏州)有限公司
弘润半导体(苏州)有限公司
王超群
.
中国专利
:CN119556108A
,2025-03-04
[7]
一种集成电路测试压紧装置
[P].
廖慧霞
论文数:
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机构:
徐州芯特智能装备有限公司
徐州芯特智能装备有限公司
廖慧霞
;
莫嘉
论文数:
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机构:
徐州芯特智能装备有限公司
徐州芯特智能装备有限公司
莫嘉
.
中国专利
:CN117817634A
,2024-04-05
[8]
一种集成电路测试座
[P].
朱红星
论文数:
0
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0
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机构:
贵州亚芯微电子有限公司
贵州亚芯微电子有限公司
朱红星
;
李章永
论文数:
0
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机构:
贵州亚芯微电子有限公司
贵州亚芯微电子有限公司
李章永
;
胡宗武
论文数:
0
引用数:
0
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机构:
贵州亚芯微电子有限公司
贵州亚芯微电子有限公司
胡宗武
.
中国专利
:CN222212884U
,2024-12-20
[9]
一种集成电路测试平台
[P].
官超
论文数:
0
引用数:
0
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0
官超
.
中国专利
:CN212207570U
,2020-12-22
[10]
一种集成电路测试用集成电路板除尘设备
[P].
商富彬
论文数:
0
引用数:
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0
机构:
江苏瑞鑫集成电路设备有限公司
江苏瑞鑫集成电路设备有限公司
商富彬
;
商富祥
论文数:
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机构:
江苏瑞鑫集成电路设备有限公司
江苏瑞鑫集成电路设备有限公司
商富祥
;
沈小燕
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
江苏瑞鑫集成电路设备有限公司
江苏瑞鑫集成电路设备有限公司
沈小燕
.
中国专利
:CN221515469U
,2024-08-13
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